경기도 수원시 에이디테크놀로지 사옥. [에이디테크놀로지 제공]

[헤럴드경제=김현일 기자] 에이디테크놀로지가 삼성전자, Arm, 리벨리온과 협력해 차세대 칩렛 기반 인공지능(AI) 반도체 플랫폼 개발에 나선다.

이번 협력은 삼성 파운드리의 2나노 공정기술, Arm의 네오버스 CSS V3 기술, 리벨리온의 REBEL AI 가속기를 결합해 클라우드, 고성능컴퓨팅(HPC), 인공지능/머신러닝(AI/ML) 훈련 및 추론을 위한 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발하는 것을 목표로 한다.

칩렛 설계는 반도체 성능을 극대화하면서 비용 효율성도 향상시키는 핵심 기술이다. 여러 개의 작은 칩을 모듈화해 하나의 패키지에서 작동하도록 설계된다.

삼성 파운드리의 2나노 공정과 Arm 네오버스 CSS V3가 결합된 칩렛 기반 플랫폼은 AI 데이터센터의 전력 소모를 최소화하면서 성능은 극대화할 수 있을 것으로 기대된다. 기존 솔루션 대비 에너지 효율이 2~3배 더 높아 생성형 AI 워크로드에서 데이터 처리와 연산 성능을 크게 개선할 것으로 예상된다.

또한, 리벨리온의 REBEL AI 가속기와 통합으로 다양한 AI 컴퓨팅 및 HPC 워크로드에서 탁월한 성능을 발휘할 수 있을 것으로 예상하고 있다.

에이디테크놀로지는 이번 프로젝트에서 Arm V3 기반의 CSS (Compute Subsystem) 설계를 담당한다. 인터페이스와 대역폭을 최적화해 데이터 처리 속도를 크게 향상시킬 예정이다.

황선욱 Arm 코리아 사장은 “이번 글로벌 협력은 AI 데이터센터에서 더 강력하고 효율적인 컴퓨팅 기능을 구현하는 중요한 단계”라며 “에이디테크놀로지는 Arm 토탈 디자인 에코시스템에 중요한 칩렛 설계 전문성을 제공하며 이는 파트너들이 에코시스템을 활용해 각자의 특수한 요구에 맞춰 설계된 Arm 기반 맞춤형 실리콘 개발을 가속화하는 방법을 보여주는 훌륭한 예시”라고 말했다.

송태중 삼성전자 파운드리사업부 Business Development팀 상무는 “삼성파운드리 2나노 공정은 AI 반도체 개발에서 전력 효율성과 성능 향상을 모두 실현할 수 있는 핵심 기술로 에이디테크놀로지, Arm, 리벨리온과의 협력을 통해 AI 반도체의 새로운 가능성을 열어가게 될 것”이라 전했다.

박준규 에이디테크놀로지 대표는 “Arm 토탈 디자인 생태계의 일환으로 진행되는 프로젝트”라며 “에이디테크놀로지는 CPU 클러스터와 인터페이스 설계를 통해 연산 성능과 에너지 효율성을 극대화해 AI 반도체 시장에서 독보적인 경쟁력을 확보할 것”이라고 강조했다.